下行周期內(nèi)，裁員、砍單、破產(chǎn)注銷等關(guān)鍵詞貫穿了陰云密布的2023年。

 舊歲已逝，新年伊始。揮揮手，我們告別過去，懷著對未來的美好希冀奔向2024年。未來雖代表著未知，有著各種不確定性，但在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，行業(yè)趨勢是有跡可循的。

那么，在充滿著想象空間的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)會有哪些新變化、新趨勢和新機(jī)會呢？從業(yè)者們期待的復(fù)蘇曙光是否會如《琵琶行》中的琵琶女那般，千呼萬喚始出來？

近期，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，2023年全球半導(dǎo)體收入同比下滑12.0%，達(dá)到5265億美元，但是高于該機(jī)構(gòu)9月預(yù)計(jì)的5190億美元。預(yù)計(jì)2024年將同比增長20.2%，達(dá)到6330億美元，高于之前6260億美元的預(yù)測。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測，隨著PC和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長的可見性將提高，隨著未來十年電氣化繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)的庫存水平預(yù)計(jì)將在2024下半年恢復(fù)到正常水平。

值得關(guān)注的是，在2024年有回暖趨勢或增長勢頭的細(xì)分市場分別是智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、汽車，以及AI市場。

在經(jīng)歷了近三年的低迷狀態(tài)之后，智能手機(jī)市場從2023年第三季度開始終于出現(xiàn)了回暖勢頭。

根據(jù)Counterpoint調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)銷量在連續(xù)27個(gè)月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售額）同比增長5%。而IDC等第三方市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年中國智能手機(jī)市場出貨量將實(shí)現(xiàn)2021年以來首次同比增長。

在中國市場，無論是華為Mate 60系列還是小米14，都在極大程度上吸引了市場的關(guān)注，并取得了不錯(cuò)的成績，成了年度爆款手機(jī)。

Canalys預(yù)測2023年全年智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到11.3億部，預(yù)計(jì)到2024年將增長4%，達(dá)到11.7億部。預(yù)計(jì)到2027年，智能手機(jī)市場的出貨量將達(dá)到12.5億部，復(fù)合年增長率(2023年至2027年)為2.6%。

Canalys高級分析師Sanyam Chaurasia表示，“2024年智能手機(jī)的反彈將受到新興市場的推動，在這些市場，智能手機(jī)仍然是連接、娛樂和生產(chǎn)力不可或缺的一部分。”Chaurasia稱2024年出貨的智能手機(jī)中將有三分之一來自亞太地區(qū)，而2017年這一比例僅為五分之一。在印度、東南亞和南亞需求復(fù)蘇的推動下，該地區(qū)也將以6%的年增長率，成為增長最快的地區(qū)之一。

值得一提的是，當(dāng)前智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈高度成熟、存量競爭白熱化，同時(shí)科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級、人才培養(yǎng)等方方面面都在拉動著智能手機(jī)行業(yè)凸顯出自己的社會價(jià)值。

根據(jù)TrendForce 集邦咨詢最新預(yù)估，2023 年全球筆記本電腦出貨將達(dá) 1.67 億臺，同比下降 10.2%。但是，隨著庫存壓力緩解，預(yù)期 2024 年全球市場恢復(fù)至健康的供需循環(huán)，預(yù)計(jì)2024 年筆記本市場整體出貨規(guī)模將達(dá) 1.72 億臺，年增 3.2%。主要的成長動能源自終端商務(wù)市場的換機(jī)需求，Chromebook、電競筆電的擴(kuò)張。

 TrendForce 還在報(bào)告中提到了 AI PC 的發(fā)展?fàn)顩r。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，由于目前 AI PC 相關(guān)軟、硬件的升級成本高昂，發(fā)展初期將聚焦于高階商務(wù)用戶與內(nèi)容創(chuàng)作者。AI PC 的出現(xiàn)，不一定能刺激額外的 PC 采購需求，多數(shù)將伴隨 2024 年的商務(wù)換機(jī)過程，自然地移轉(zhuǎn)升級至 AI PC 裝置。

對消費(fèi)端來說，目前 PC 裝置可提供的云端 AI 應(yīng)用多能滿足日常生活、娛樂所需，如若短期內(nèi)未見 AI 殺手級應(yīng)用，提出有感升級 AI 體驗(yàn)，將難以快速拉升消費(fèi)型 AI PC 普及。但長期來看，在未來發(fā)展更多元 AI 工具的應(yīng)用可能性后，同時(shí)價(jià)格門檻降低，消費(fèi)型 AI PC 的普及率仍可期。

根據(jù)Trendforce估算，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬臺，年增將達(dá)37.7%，占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%，2024年將再成長逾38%，AI服務(wù)器占比將逾12%。

伴隨ChatBOT（聊天機(jī)器人）、生成式AI等在各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力，云解決方案提供商如Microsoft、Google、AWS（亞馬遜）等加大AI投資力道，推升AI服務(wù)器需求上揚(yáng)。

2023-2024年主要由云解決方案提供商積極投資帶動AI服務(wù)器需求成長，2024年后將延伸至更多應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)者投入專業(yè)AI模型及軟件服務(wù)開發(fā)，帶動搭載中低階GPU等邊緣AI Server成長，預(yù)期2023-2026年邊緣AI服務(wù)器出貨平均年成長率將逾兩成。

隨著新四化趨勢的持續(xù)推進(jìn)，汽車行業(yè)對芯片的需求量在不斷增加。

從基本的電力系統(tǒng)控制到高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、無人駕駛技術(shù)和汽車娛樂系統(tǒng)，都對電子芯片有著極大的依賴。中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球汽車芯片市場規(guī)模約3100億元。而在新能源趨勢最強(qiáng)的中國市場，中國整車銷售規(guī)模達(dá)4.58萬億元，中國汽車芯片市場規(guī)模達(dá)1219億元。據(jù)中汽協(xié)預(yù)計(jì)，2024年我國汽車總銷量將達(dá)到3100萬輛，同比增長3%。其中，乘用車銷量在2680萬輛左右，同比增長3.1%。新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬輛左右，同比增長20%。

另外，新能源汽車中的智能化滲透率也在不斷提升。在2024年的產(chǎn)品理念上，智能化的能力，將是大多數(shù)新品強(qiáng)調(diào)的重要方向。2024年，車企和汽車智能化供應(yīng)鏈的共同內(nèi)卷，將在10-20萬價(jià)位區(qū)間展開汽車智能化的性價(jià)比大戰(zhàn)。

這也意味著，明年的汽車市場對芯片的需求仍有較大增量。

創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。

如年初ChatGPT的橫空出世，引爆了全球?qū)τ谏墒饺斯ぶ悄埽ˋIGC）的追捧，同時(shí)給AI芯片、GPU、存儲等細(xì)分產(chǎn)品市場帶來了莫大的機(jī)會。

在整個(gè)行業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)明朗復(fù)蘇趨勢之時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新方面有哪些可期待的呢？

AI貫穿了整個(gè)2023年，其仍將成為2024年一個(gè)重要的關(guān)鍵詞。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測，用于執(zhí)行人工智能(AI)工作負(fù)載的芯片市場正以每年20% 以上的速度增長。2023年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到534億美元，比2022年增長20.9%，2024年將增長25.6%，達(dá)到671億美元。到2027年，AI芯片營收預(yù)計(jì)將是2023年市場規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

Gartner分析師指出，未來大規(guī)模部署定制AI芯片將取代當(dāng)前占主導(dǎo)地位的芯片架構(gòu)(離散GPU)，以適應(yīng)各種基于AI的工作負(fù)載，特別是那些基于生成式AI技術(shù)的工作負(fù)載。

近年來，隨著芯片制程工藝的演進(jìn)，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩，導(dǎo)致芯片的性能增長邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時(shí)，計(jì)算需求卻在暴漲。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。

 多重挑戰(zhàn)和趨勢下，半導(dǎo)體行業(yè)開始探索新的發(fā)展路徑。其中，先進(jìn)封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色。

2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D，但又達(dá)不到3D的集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層的集成方式，中介層目前多采用硅材料，利用其成熟的工藝和高密度互連的特性。

  3D封裝技術(shù)和2.5D是通過中介層進(jìn)行高密度互連不同，3D是指不需要中介層，芯片通過TSV（硅通孔技術(shù)）直接進(jìn)行高密度互連。 

國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)測，預(yù)計(jì) 2.5/3D 封裝市場 2023 年至2028 年年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá) 22%，是半導(dǎo)體封裝測試市場中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

一顆H100芯片，H100裸片占據(jù)核心位置，兩邊各有三個(gè)HBM堆棧，六個(gè)HBM加起面積與H100裸片相當(dāng)。這六顆平平無奇的內(nèi)存芯片，就是H100供應(yīng)短缺的“罪魁禍?zhǔn)住敝弧?/p>

HBM在GPU中承擔(dān)一部分存儲器之職。和傳統(tǒng)的DDR內(nèi)存不同，HBM本質(zhì)上是將多個(gè)DRAM內(nèi)存在垂直方向堆疊，這樣既增加了內(nèi)存容量，又能很好地控制內(nèi)存的功耗和芯片面積，減少在封裝內(nèi)部占用的空間。另外，HBM在傳統(tǒng)DDR內(nèi)存基礎(chǔ)上，通過大幅增加引腳數(shù)量以達(dá)到每個(gè)HBM堆棧1024位寬的內(nèi)存總線，實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬。

AI訓(xùn)練對數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t性有極高要求的追求，所以對HBM需求量也很大。

2020年，以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)為代表的超帶寬解決方案開始逐漸展露頭角。進(jìn)入2023年后，以ChatGPT為代表的生成式人工智能市場的瘋狂擴(kuò)張，在讓AI服務(wù)器需求迅速增加的同時(shí)，也帶動了HBM3等高階產(chǎn)品的銷售上揚(yáng)。

國金證券預(yù)計(jì)2023年全球DRAM市場規(guī)模有望達(dá)596億。Omdia研究顯示，從2023年到2027年，HBM市場收入的年增長率預(yù)計(jì)將飆升52%，其在DRAM市場收入中的份額預(yù)計(jì)將從2023年的10%增加到2027年的近20%。而且，HBM3的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5-6倍。

對普通用戶來說，這項(xiàng)功能可有可無，但對于愛好極限運(yùn)動，或是在荒漠等惡劣條件下工作的人員來說，這項(xiàng)技術(shù)將非常實(shí)用，甚至能“救命”。

衛(wèi)星通信正在成為各手機(jī)廠商瞄準(zhǔn)的下一個(gè)戰(zhàn)場。目前華為、蘋果、榮耀、OPPO等均已官宣將在新一代旗艦機(jī)型中搭載衛(wèi)星通信技術(shù)，并陸續(xù)公布了新進(jìn)展。

山西證券高宇洋表示，手機(jī)直連衛(wèi)星能在短時(shí)間內(nèi)快速提升衛(wèi)星通信的市場滲透率，帶動相關(guān)硬件供應(yīng)商及服務(wù)提供商業(yè)績增長，加快我國衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累，有望成為未來衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用模式。國信通院的數(shù)據(jù)顯示，到2027年，我國衛(wèi)星通信終端市場規(guī)模將達(dá)到10.2億美元。